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微速讯:金宏气体:持续推进下游应用结构优化

2026-09-18 18:08:04 证星董秘互动


(资料图片)

金宏气体(688106)09月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:请问公司目前半导体营收占比是否已经超过光伏及其它合计的营收?如果是,为何毛利率与广钢气体相比还是差距比较大?金宏气体董秘:您好,公司产品下游应用领域广泛,具备多元化的客户结构。结合市场环境变化,公司适时调整销售策略,持续推进下游应用结构优化,不断提升产品在集成电路、液晶面板等半导体领域的占比。感谢您对公司的关注,谢谢!

本文数据来源于上海证券交易所e互动,仅供参考不构成投资建议。

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